海外の半導体製造装置メーカー10社を一枚の地図に：露光・成膜・エッチング・検査・後工程、市場1,330億ドル（2025年予測）と中国向けの輸出規制【全10回・第1回】

東雲結子：先生、ホームセンターの工具売り場で「これ一つで家づくり」というセットを見つけました！のこぎりもドリルも入っていて、これがあれば私でも家が建ちそうです。

税理士石井：ははは、心意気は満点です。ただ、その箱で建つのは、たぶん犬小屋くらいからですね。

東雲結子：えーっと、犬小屋でも立派な不動産です！それより先生、半導体の工場も同じですよね。道具を一式そろえれば、チップが作れる。

税理士石井：うーん、半導体の道具は「これ一つで」とはいかないんです。膜をつける、光で回路を写す、削る、測る、と工程ごとに得意な会社が分かれています。たとえば露光装置は、2024年の金額でASMLが94.1%を占めたというデータがあります。

東雲結子：94.1%！この売り場でいえば、のこぎりの棚が端から端まで同じメーカー、という感じですか。

税理士石井：そんなイメージです。装置全体の市場は、業界団体SEMIの予測で2025年に1,330億ドル。2024年の実績では、42.3%を中国が買っていました。

東雲結子：じゃあ中国向けの棚をもっと広げれば、まだまだ売れますね！

税理士石井：そこが落とし穴なんです。米国を中心に、オランダや日本も、先端の装置の輸出に許可を求める規制を何度も重ねてきました。大家業でいえば、いちばんの上得意との契約を更新するたびに、役所のハンコが要るようなものです。

東雲結子：あっ……。レジで住所を聞かれて「そちらへの配送は、許可が下りてからになります」と言われる感じですね。家を建てる前に、売り先の地図が要りそうです。

税理士石井：ええ。今日は10社の持ち場、市場の大きさ、中国と規制、そして株価がその地図のどこを映しているのかまで、一枚にまとめていきましょう。

連載の第1回は、海外の半導体製造装置メーカー10社の「地図」です。取り上げるのは、オランダのASML（エーエスエムエル）、米国のアプライドマテリアルズ（以下アプライド）、ラムリサーチ（以下ラム）、KLA（ケーエルエー）、オランダのASMインターナショナル（以下ASMI）とBEセミコンダクター・インダストリーズ（以下Besi）、米国のテラダイン、韓国のハンミ半導体（한미반도체）、中国の北方華創（NAURA）と中微公司（AMEC）です。

1社ずつ決算書を開く前に、10社が工程のどこに立ち、市場がどれくらいの大きさで、誰が買い、どんな規制がかかっているかを一枚にまとめます。世界の装置市場は、業界団体SEMI（半導体の製造装置・材料メーカーの国際団体）の予測で2025年に1,330億ドル。後半では、この地図を株式投資の銘柄選びにどうつなげるかも、アナリストの目線で整理します。

大家業では、物件を見に行く前に、そのエリアで新築ラッシュが来ているのか、資材の値段はどうか、役所のルールは変わっていないかを確かめます。装置メーカーの決算も同じで、業界全体の「工事の波」の中に置いてみると、1社ごとの数字の意味がつかみやすくなります。

この記事の要点	根拠となる数字
10社は工程ごとに持ち場が分かれ、露光ではASMLがほぼ独占	露光装置の金額シェア ASML 94.1%（2024年、二次資料）、プロセス制御 KLA 56%超（2024年、ガートナー、KLA資料）
市場は伸び続ける予測で、いちばんの買い手は中国	SEMI：2024年1,171.4億ドル→2025年1,330億ドル（予測）、中国向け42.3%（2024年）
輸出規制は毎年のように書き換えられ、各社は2026年の中国比率の低下を見込む	2026年の中国比率の見通し ASML約20%、KLA 20%台半ば〜後半／米国の50%ルールは2026年11月9日まで停止
銘柄選びの目線：装置株の株価は、顧客の設備投資の波とAI・中国の行方に賭けている	PER（直近4四半期）の中央値52.0倍、2025年の株価騰落率の中央値54.1%（10社）

前工程は膜・光・削り・検査、後工程は積み重ねと試験。装置はこの持ち場ごとに専門が分かれる

半導体は、シリコンの円い板（ウェーハ）の上に細かな回路をつくり、それをチップに仕上げてできあがります。ウェーハの上で回路をつくるのが前工程、できたチップを積み重ねたり接合したりして、試験するのが後工程です。

前工程には、いくつかの持ち場があります。ウェーハにごく薄い膜をつける成膜、光を当てて回路の模様を写す露光、不要な部分を削り取るエッチング、そして欠陥や寸法を調べる検査・計測。成膜にはCVD（化学気相成長）、PVD（物理気相成長）、ALD（原子層堆積）といった方式があり、露光には波長の短い光を使うEUV（極端紫外線）と、それより長い波長のDUV（深紫外線）があります。

後工程の持ち場は、チップどうしを積み重ねてつなぐボンディング（接合）と、できあがったチップが設計どおりに動くかを確かめるテストです。AI向けのHBM（広帯域メモリー）では、メモリーのチップを何段も積み上げるため、熱と圧力で接合するTCボンダーや、銅の面どうしを直接つなぐハイブリッドボンディングの装置が使われます。

図の上段は、青い枠の前工程（①成膜、②露光、③エッチング、④検査・計測）と、オレンジの枠の後工程（⑤ボンディング、⑥テスト）を左から右へ並べたものです。黒の太字がこの連載の10社で、①にアプライド、ラム、ASMI（ALD・エピ）、北方華創・中微公司、②にASML、③にラム、アプライド、北方華創・中微公司、④にKLAを置きました。

後工程は、⑤にBesiとハンミ半導体、⑥にテラダインです。灰色の文字は、別の連載で取り上げた日本の会社（東京エレクトロン、キヤノン・ニコン、アドバンテストなど）。工程は当ブログが簡略化したもので（洗浄・研磨・切断などは省略）、会社の並びはシェアの順ではありません。

下段の左の箱は、SEMIの世界の販売額です。2024年の実績1,171億ドルと、斜線で示した2025年1,330億ドル・2026年1,450億ドルの予測（2025年12月16日公表）。

真ん中の箱は工程別のシェアで、露光のASML 94.1%からHBM用TCボンダーのハンミ71.2%（2025年1〜9月）まで、後の節の表と同じ数字です。右の箱は販売額に占める中国の比率で、2024年の42.3%と、2025年の四半期の32.0%、34.4%、43.3%（二次資料）を並べています。

SEMIの統計もこの区分に沿っています。前工程の装置はWFE（ウェーハファブ装置）、後工程はテストと組立・パッケージングに分かれ、2025年の予測はWFEが1,157億ドル、テストが112億ドル、組立・パッケージングが60億ドルです。1,330億ドルのうち、前工程の装置が87.0%を占める計算になります（当ブログの計算）。

用語メモ：WFE＝Wafer Fab Equipment。ウェーハの上に回路をつくる前工程の装置の総称で、「WFEとは何か」と聞かれたら、半導体工場の設備投資のうち前工程の機械の部分、と考えると分かりやすいと思います。CVD・PVD・ALD＝いずれも膜をつける方式で、ALDは原子の層を1層ずつ積む方式。EUV・DUV＝露光に使う光の種類。HBM＝DRAM（計算用のメモリー）を積み重ねて高速にしたAI向けのメモリー。TCボンダー＝熱圧着でチップを接合する装置。

10社の持ち場は、前工程の大手4社、得意分野を持つ4社、中国の2社に分かれる

10社の持ち場と、2026年1月31日までに公表された最新の通期の数字を並べます。決算期も会計基準も通貨もそろっていないので、横に並べるのは「おおよその大きさ」をつかむためだと考えてください。

会社（上場市場）	主な持ち場	最新通期	売上高	営業利益率
ASML（Euronext Amsterdam、Nasdaq）	露光（EUV・DUV）	2025年12月期	326.7億ユーロ	34.6%
アプライド（Nasdaq）	成膜・エッチングなど前工程を幅広く	2025年10月期	283.7億ドル	29.2%
ラム（Nasdaq）	エッチング・成膜	2025年6月期	184.4億ドル	32.0%
KLA（Nasdaq）	検査・計測（プロセス制御）	2025年6月期	121.6億ドル	39.3%
ASMI（Euronext Amsterdam）	成膜（ALD・エピ）	2024年12月期	29.33億ユーロ	27.4%
Besi（Euronext Amsterdam）	後工程のボンディング	2024年12月期	6.08億ユーロ	32.2%
テラダイン（Nasdaq）	後工程のテスト（ロボットも）	2024年12月期	28.20億ドル	21.1%
ハンミ半導体（韓国取引所）	HBM用のTCボンダー	2024年12月期	5,589億ウォン	45.7%
北方華創（深圳証券取引所）	エッチング・成膜・熱処理・洗浄	2024年12月期	298.4億元	—
中微公司（上海証券取引所科創板）	エッチング（ほかにMOCVDなど）	2024年12月期	90.65億元	18.9%

※各社の開示による。アプライドの2025年10月期は2024年10月28日〜2025年10月26日、ラムの2025年6月期は2024年7月1日〜2025年6月29日、KLAの2025年6月期は2024年7月1日〜2025年6月30日、ほかは1〜12月。KLAの営業利益は損益計算書に行がないため当ブログが計算。テラダインの2024年は事業売却益を含む。北方華創と中微公司の营业利润（営業利益）は投資収益などを含む中国基準の値で、米国の営業利益とは比べられないため北方華創は載せず、中微公司は参考値。

最初のグループは、前工程の大手4社です。ASMLは露光装置のメーカーで、2025年12月期の装置売上はEUVが116.0億ユーロ、DUVが120.0億ユーロでした。EUVは2025年に48台の売上を計上しています。売上高は326.7億ユーロで、円に換算して比べると10社でいちばん大きい売上です（2026年1月30日の為替レートによる当ブログの換算）。

アプライドは成膜やエッチングを含む前工程の装置を幅広く手がけ、2025年10月期の売上高は283.7億ドル。ラムはエッチングと成膜が中心で、2025年12月28日までの四半期は、装置（システム）売上の59%がファウンドリー（受託製造）向けでした。KLAは検査・計測の会社で、2025年6月期は売上の51.0%がウェーハ検査です。

二つ目は、特定の工程に強い4社です。ASMIは成膜の中でもALDとエピタキシャル成長（エピ）の装置が柱で、会社は「continued leadership in ALD」と説明しています。Besiは後工程の接合装置のメーカーで、2024年12月期はハイブリッドボンディングの売上が前年の「approximately tripled」だったと会社は述べました。

ハンミ半導体はHBM用のTCボンダー、テラダインは半導体のテスターの会社です。テラダインはロボットの事業も持ち、2024年12月期の売上のうち半導体テストが75.3%を占めました（区分別の売上から当ブログの計算）。なお、アプライドは2025年4月にBesi株の9%を市場で取得し、両社はハイブリッドボンディング装置を共同で開発しています。

三つ目が、中国の2社です。北方華創は2025年1〜6月にエッチングで50億元超、成膜で65億元超を売り上げ、熱処理や洗浄も手がけます。中微公司はエッチング装置が主力で、2024年の売上の80.3%を占めました（当ブログの計算）。北方華創は2024年12月2日から米国のエンティティ・リスト（輸出規制の対象企業の一覧）に載っていますが、中微公司は載っていません。

用語メモ：エピタキシャル成長（エピ）＝ウェーハの結晶の並びをそろえたまま、その上に結晶の膜を育てる成膜の方式。MOCVD＝LEDなどに使う化合物半導体の成膜装置。ファウンドリー＝他社の設計した半導体を受託生産する会社。エンティティ・リスト＝米国が輸出を制限する相手先を載せた一覧。

工程別のシェアは第三者の推計で読む。露光はASML、プロセス制御はKLA、HBM用TCボンダーはハンミ

工程ごとのシェアは、会社の決算書には載っていません。調査会社の推計や、会社が引用した数字を拾い集めることになります。この連載で使えるものを、出どころとあわせて並べます。

工程（年）	シェア	出どころ
露光装置全体（2024年、金額）	ASML 94.1%、キヤノン3.4%、ニコン2.5%	モルガン・スタンレーのデータ（EE Times Japanの湯之上隆氏の連載で紹介、二次資料）
EUV露光装置（2024年）	ASML 100%（44台）	同上（二次資料）
ドライエッチング（2024年）	ラム＋アプライドの合計58.9%、北方華創6%、中微公司6%	同上（二次資料）。市場規模171億ドル
CVD（2024年）	アプライド＋ラムの合計62.3%	同上（二次資料）。市場規模115億ドル
PVD（2024年）	北方華創12%	同上（二次資料）
プロセス制御（検査・計測、2024年）	KLA 56%超	KLAの決算資料（2025年4月30日）がガートナーの調査として表示
HBM用TCボンダー（2025年1〜9月、売上）	ハンミ71.2%、SEMES 13.1%、ASMPT 5.6%、ヤマハロボティクス5.6%	調査会社TechInsightsの数字をハンミが引用（韓国紙の報道、二次資料）

※シェアの数字は、名前を示した第三者の推計や会社の資料による。エッチングと成膜（CVD）は合計の値しか見つからず、ラムとアプライドそれぞれのシェアは不明。

露光は、金額でASMLが94.1%を占めます。同じ資料では、EUVの露光装置を2024年に出荷したのはASMLだけで、44台でした。日本のキヤノンとニコンは、金額ではそれぞれ3.4%と2.5%です。

エッチングと成膜は、ラムとアプライドの2社の合計でしか数字が出ていません。ドライエッチングで58.9%、CVDで62.3%です。中国の北方華創と中微公司は、ドライエッチングでそれぞれ6%、北方華創はPVDで12%という推計があります。

検査・計測では、KLAが自社の決算資料で、ガートナーの調査として2024年に56%超のシェアを示しています。ASMIは、枚葉式（1枚ずつ処理する方式）のALDについて、2030年に向けて「Maintain market share >55%」（55%超のシェアを保つ）という目標を掲げています。第三者の名前はない、会社自身の見方です。

後工程では、HBM用のTCボンダーでハンミが71.2%を占めるという数字があります。ただし、ハイブリッドボンディングの装置には数字のシェアが見つからず、調査会社Yoleは、ハイブリッドボンディングはBesiが首位と定性的に評価しているだけです。

テスターは、日本のアドバンテストが2024年のテスター全体で約58%と推定していて（会社の推定）、テラダインは市場規模約3億ドルの一部の分野で「roughly 50%」と説明しています（決算説明会の書き起こし）。

用語メモ：プロセス制御＝製造の途中でウェーハの欠陥や寸法を調べ、工程を管理するための検査・計測。枚葉式＝ウェーハを1枚ずつ処理する方式。ハイブリッドボンディング＝はんだなどを使わず、チップの銅の電極どうしを直接つなぐ接合の方式。

半導体製造装置の市場はSEMIの予測で2025年に1,330億ドル、2026年は1,450億ドルへ

市場の大きさは、SEMIの統計で見ます。SEMIは2025年12月16日、2025年の世界の装置販売額を1,330億ドルと予測しました。2024年の実績1,171.4億ドルからの伸びは、当ブログの計算で13.5%です（SEMIの発表では13.7%）。

暦年（1〜12月）	世界の販売額	前年比	区分
2019年	597.5億ドル	—	実績
2020年	711.9億ドル	+19.1%	実績
2021年	1,026.4億ドル	+44.2%	実績
2022年	1,076.4億ドル	+4.9%	実績
2023年	1,062.5億ドル	−1.3%	実績
2024年	1,171.4億ドル	+10.2%	実績
2025年	1,330億ドル	+13.5%	予測
2026年	1,450億ドル	+9.0%	予測
2027年	1,560億ドル	+7.6%	予測

※SEMIの公表値（2023年・2024年は日本半導体製造装置協会（SEAJ）が公表した世界の集計値）。予測は2025年12月16日時点。前年比は当ブログの計算。

2019年の597.5億ドルから2024年の1,171.4億ドルへ、5年で1.96倍になりました（当ブログの計算）。この間に販売額が前年を下回ったのは2023年だけで、その下げ幅は1.3%でした。1,330億ドルは、2026年1月30日の三菱UFJ銀行の仲値（TTM）153.66円で当ブログが換算すると、約20.4兆円です。

区分（SEMI）	2024年	2025年（予測）	2026年（予測）
WFE（前工程）	1,040億ドル	1,157億ドル（+11.0%）	1,261億ドル
テスト	76億ドル	112億ドル（+48.1%）	125億ドル
組立・パッケージング	50億ドル	60億ドル（+19.6%）	66億ドル

※2025年の伸び率はSEMIの公表値。2024年のテスト・組立・パッケージングと、2026年の値は、SEMIが示した成長率から逆算した値。区分の合計は四捨五入で総額と少し違う。

伸びがいちばん大きいのは、後工程のテストで、2025年に48.1%増の予測です。WFEの中では、NAND（データ保存用のメモリー）向けが2025年に45.4%増の140億ドル、DRAM向けが15.4%増の225億ドル、ファウンドリー・ロジック向けが9.8%増の666億ドルと見込まれています。

大家業でいえば、エリア全体の新築ラッシュの中でも、ワンルームの着工が急に増える年もあれば、ファミリー向けが伸びる年もある、というところでしょうか。装置の市場も、どの工程・どの用途の工事が増えているかで、各社の受注の伸び方が変わります。

2024年の装置メーカーの売上上位10社に、この連載の6社が入った（二次資料）

会社ごとの順位は、当ブログが確かめられたのは二次資料だけです。調査会社CINNO IC Researchのデータを伝えた中国メディアの報道（澎湃新闻、2025年3月5日）によると、2024年の売上上位10社は次の順でした。

1位ASML、2位アプライド、3位ラム、4位東京エレクトロン、5位KLA、6位北方華創、7位SCREEN、8位アドバンテスト、9位ASMI、10位ディスコ。この連載の10社のうち、6社が上位10社に入っています。上位10社の合計は1,100億ドル超、上位5社で約900億ドル（10社合計の約85%）とされます。

ただし、この順位は各社の会計年度の売上（サービスを含む）で並べたもので、暦年のSEMIの市場規模とは基準が違います。Besi、テラダイン、ハンミ、中微公司は上位10社の外です。なお、2025年の順位は、名前のある調査会社によるものを2026年1月31日までに見つけられませんでした。

世界の装置の4割前後を中国が買う。ただし2025年は四半期で32.0%から43.3%まで動いた

次は、誰が買っているかです。SEMIの地域別の販売額を総額で割ると、中国向けは2019年の22.5%から、2024年には42.3%まで上がりました（当ブログの計算）。金額では2024年に495.5億ドルです。

期間	中国向けの販売額	世界の販売額	中国の比率
2019年	134.5億ドル	597.5億ドル	22.5%
2021年	296.2億ドル	1,026.4億ドル	28.9%
2023年	366.0億ドル	1,062.5億ドル	34.4%
2024年	495.5億ドル	1,171.4億ドル	42.3%
2025年1〜3月	102.6億ドル	320.5億ドル	32.0%
2025年4〜6月	113.6億ドル	330.7億ドル	34.4%
2025年7〜9月	145.6億ドル	336.6億ドル	43.3%

※2024年まではSEMI・SEAJの公表値。2025年の四半期は二次資料（1〜3月はEE Times Japan、4〜6月はTechNews、7〜9月の中国向けはTechNews／MoneyDJの報道で、7〜9月の世界の販売額はSEMIの公表値）。比率は当ブログの計算。2025年10〜12月期は2026年1月31日の時点で未公表。

2025年の四半期を見ると、中国の比率は1〜3月の32.0%から、7〜9月には43.3%に戻りました。1〜9月の合計では36.6%です（当ブログの計算）。SEMIは地域別の金額の予測を出していませんが、中国は首位を保ちつつ、2026年以降は次第に減っていくという見方を示しています。

各社の売上に占める中国の割合は、会社ごとに大きく違い、数え方もばらばらです。

会社	中国の比率	数字の基準	2026年の会社の見通し
ASML	36.1%（2024年）、33%（2025年、二次資料）	2024年は年次報告書（20-F）の総売上・顧客所在地	約20%（2026年1月28日）
アプライド	30.0%（2025年10月期）	会社の地域区分	—
ラム	33.7%（2025年6月期）、35.0%（2025年12月28日までの四半期）	会社の地域区分	30%未満（2025年10月22日の説明会、書き起こし）。2026年1月28日は30%台前半か30%近く（二次資料）
KLA	33.3%（2025年6月期）、30.2%（2025年10〜12月期）	顧客所在地	20%台半ば〜後半（2026年1月29日の説明会、書き起こし）
ASMI	数値の開示なし	2025年は売上の20%台前半〜後半という従来の見込みの上限付近（2025年7月22日）	中国の売上は2桁の減少（2025年10月28日）
Besi	33.6%（2024年）、41.0%（2025年7〜9月期）	会社の地域区分（2024年は四半期の合計から当ブログが計算）	—
テラダイン	13.3%（2024年12月期）	顧客所在地。四半期は非開示	—
ハンミ半導体	非開示	2024年の輸出比率は41.3%	—
北方華創・中微公司	中国本土の企業	—	—

※各社の開示、決算説明会の書き起こし（第三者による）、報道による。ASMLの2025年の33%は報道（二次資料）で、ASMLの文章の資料には記載がない。

並べてみると、2025年の時点で中国向けが3割台の会社が多い一方、各社が示す2026年の見通しは、ASMLの約20%、KLAの20%台半ば〜後半、ラムの30%台前半か30%近く（2026年1月28日、二次資料。2025年10月は30%未満）と、そろって下がる方向です。ASMIも2026年の中国の売上が2桁減ると見込み、「Demand in China is expected to normalize」としています。

中国は買い手であると同時に、自前の装置の産地にもなりつつあります。中国の装置の自給率には、中国半導体行業協会の35%（2025年、Bits&Chipsの報道）、TrendForceがTechNewsを引用した13.6%（2024年）などの推計がありますが、どれも統計ではなく、互いに一致しません。

新設や増設の工場には国産の装置を50%以上使うよう当局が求めている、というロイターの報道（2025年12月30日、Asia Timesによる。文書では公表されていない）もあります。

大家業でいえば、いちばん家賃を払ってくれる法人の入居者が、近くに自社の寮を建て始めたような状況です。すぐに退去するとは限りませんが、更新のたびに条件は変わりうる。10社の決算を読むときは、中国の比率がどの基準で、どちらへ動いているかを毎回確かめたいところです（当ブログの見方）。

輸出規制は2022年から書き換えが続き、2025年は「相手先」と「工場」の単位に広がった

規制の主な動きを、2026年1月31日までについて並べます。

日付	国・機関	主な内容
2022年10月7日	米国商務省産業安全保障局（BIS）	中国の先端工場向けの装置の輸出に許可（ライセンス）を求める
2023年7月23日施行	日本経済産業省	先端半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象に追加（洗浄3、成膜11、熱処理1、露光4、エッチング3、検査1）
2023年9月1日	オランダ	DUV露光装置など先端の装置に、国の輸出許可制度を導入
2023年10月17日公表	米国 BIS	規制対象の装置を追加し、許可が要る相手を中国・マカオから米国が武器禁輸を課す21か国にも拡大
2024年9月7日施行	オランダ	許可が必要な装置を追加（輸出禁止ではなく個別審査）
2024年12月2日	米国 BIS	装置24種とソフトウェア3種を追加、HBMを規制、140社をエンティティ・リストに追加
2025年1月16日発効	米国 BIS	ファウンドリーなどに、先端チップの受託生産で許可や確認を求める規則
2025年4月1日施行	オランダ	計測・検査装置の一部などに許可要求を拡大
2025年5月28日施行	日本経済産業省	ナノインプリントリソグラフィ装置、ウエハー欠陥検査装置など、半導体製造装置関連の品目を追加
2025年9月29日発効	米国 BIS	50%ルール：リスト掲載企業が合計50%以上を持つ会社にも同じ規制を適用
2025年10月9日	中国商務部	レアアースなどの輸出管理の公告。第61号は、14nm以下のロジック・256層以上のメモリーの生産や、その製造装置・検査装置向けの輸出を個別審査に（法律事務所の要約による）
2025年11月10日発効	米国 BIS	50%ルールを2026年11月9日まで1年間停止（中国も10月9日の公告を2026年11月10日まで停止）
2025年12月31日発効	米国 BIS	インテル（大連）、サムスン電子とSKハイニックスの中国工場の包括的な許可（VEU）を取り消し
2026年1月14日	米国大統領	一部の先端計算チップに25%の関税。製造装置への関税はこの時点ではなし

※各国の公表資料と法律事務所の解説をもとに当ブログが要約。サムスン電子とSKハイニックスには、2026年分の年間の許可が出たとロイターが2025年12月30日に報じています（二次資料）。

用語メモ：BIS＝米国商務省の産業安全保障局で、輸出管理を担当する役所。VEU（Validated End-User）＝あらかじめ認められた相手先に、個別の許可なしで輸出できる仕組み。nm（ナノメートル）＝回路の細かさを表す単位。256層＝NANDのメモリーセルを積み重ねた層の数。

米国の規制は、品目と相手先の両方で広がってきました（当ブログの整理）。2022年と2023年は規制する装置の種類を足し、2024年12月にはエンティティ・リストに140社を加えました。北方華創と子会社8社も、このときリストに加わっています。2025年はさらに、50%ルールで子会社などにも網を広げ、外資の中国工場への包括的な許可も取り消しました。

その50%ルールは、2025年11月10日から2026年11月9日まで止まっています。米国は2025年4月に、半導体と半導体製造装置の輸入について通商拡大法232条の調査も始めましたが、2026年1月14日の時点では、装置への関税は課していません。

各社が数字で示した影響もあります。アプライドは2025年10月2日、50%ルールで2025年10月期第4四半期の売上が約1.1億ドル、2026年10月期は約6億ドル減ると見込みました（同社の会計年度）。

ラムは2025年10月22日の説明会で2026年の影響を約6億ドル、KLAは10月29日に、2025年10〜12月期と2026年をあわせて「approximately $300 million to $350 million」と説明しています（いずれも書き起こしによる）。3社とも、50%ルールが止まる前の見積もりです。

ASMIは2025年7〜9月期について、上期に強かった中国の受注が大きく落ち、そこには最近発表された輸出規制の影響も含まれると説明しました。大家業でいえば、工事を請け負っても、着工に役所の許可が要る現場がある状態です。請けた工事が売上になるまでに、規制という別の関門がある。この業界の決算を読むときの前提だと私は考えています（当ブログの見方）。

AI向けの投資は、先端ロジック・HBM・先端パッケージングと、工程ごとに違う形で届く

需要の側の見通しも確かめておきます。2026年のWFEについて、各社が示した数字は次のとおりです。

発表者	日付	2026年の見通し	資料
SEMI	2025年12月16日	WFEは1,261億ドル（+9.0%、成長率から逆算）、装置全体は1,450億ドル	公表資料
KLA	2026年1月29日	コアWFE（先端パッケージングを除く）は2025年の約1,100億ドルから「low $120 billion range」	決算説明会の書き起こし
ラム	2026年1月28日	2026年のWFEは約1,350億ドル	二次資料（Futurum、DIGITIMES）
ASML	2026年1月28日	WFEの数字は示さず。自社の2026年の売上を340億〜390億ユーロと予想	決算資料
ASMI	2025年9月23日	WFEは2024〜2030年に年率6%（会社の前提）	投資家向け説明会の資料

※WFEの定義は発表者ごとに違い、KLAのコアWFEは先端パッケージングを含まない。数字をそのまま比べることはできません。

同じ「2026年のWFE」でも、KLAの1,200億ドル台前半とラムの約1,350億ドルでは、含む範囲が違います。KLAは、先端パッケージングの約120億ドルを足すと「mid $130 billion range」になると説明しています（書き起こしによる）。見通しを比べるときは、まず物差しをそろえてください。

AI向けの需要は、後工程の装置にもはっきり表れています。調査会社Yoleは2025年8月18日、後工程の装置市場が2025年の69億ドルから2030年に92億ドルへ伸び、うちTCボンダーは5.42億ドルから9.36億ドル、ハイブリッドボンダーは1.52億ドルから3.97億ドルに増えると予測しました。

ただし、後工程の装置は前工程に比べて市場が小さいことも押さえておきたい点です。TCボンダーの5.42億ドルは、WFEの1,157億ドル（2025年、SEMIの予測）と比べると0.5%ほどです（当ブログの計算。調査会社も年も違う参考値）。小さな市場で高いシェアを持つ会社は、需要の波をそのまま受けやすいと私は見ています（当ブログの見方）。

大口の買い手の計画も、装置の需要を左右します。半導体の受託生産を手がける台湾のTSMCは2026年1月15日、2026年の設備投資の予算を520億〜560億ドルとしました。大家業でいえば、大手デベロッパーが来年の着工計画を発表したようなもの。工事を請ける側の業者にとっては、何より先に見ておきたい数字です。

用語メモ：先端パッケージング＝複数のチップを一つのパッケージの中で並べたり積み重ねたりして、性能を上げる技術。capex（設備投資）＝工場や製造装置への投資。

10社の決算は、決算期・会計基準・速報の扱いをそろえてから比べる

続いて、この連載で10社の数字を読むときの約束ごとです。まず決算期。アプライドは10月の最終日曜日、ラムは6月の最終日曜日、KLAは6月30日に年度が終わり、ほかの7社は12月期です。

そのため、2026年1月31日の時点で手に入る最新の通期は、ASML・アプライド・ラム・KLAが2025年度、ほかの6社は2024年12月期です。ASMIとBesiは2025年10〜12月期の速報（ASMIは売上6.98億ユーロ・受注約8億ユーロ、Besiは受注約2.5億ユーロ）を出していますが、通期の実績ではありません。中微公司の2025年は業績予告（レンジ）です。

会計基準は、米国会計基準（US GAAP）がアプライド・ラム・KLA・テラダインと、ASMLの決算発表の主な数字。ASMIとBesiは国際財務報告基準（IFRS）、ハンミは韓国のIFRS（K-IFRS）、北方華創と中微公司は中国企業会計準則です。会社独自のnon-GAAP（調整後）の利益は、この連載では必ず名前を付けて分けます。

受注の開示も会社ごとに違います。ASMLは2025年1月29日に、2025年いっぱいで四半期の受注の開示をやめ、2026年からは受注残を年1回示すと説明しました。ラムは受注高も受注残も開示していません。一方、ASMIとBesiは四半期ごとに受注を出しています。

大家業でいえば、受注は工事の受注、受注残は着工待ちの工事です。装置を納めたあとの保守や部品の売上は、建てた建物の管理受託に近い。ASMLでは、この「インストールドベース」の売上が2025年12月期に81.9億ユーロで、売上高の25.1%でした（当ブログの計算）。景気の波があっても、管理の収入は新築の請負より安定しやすいと私は見ています（当ブログの見方）。

税理士として一つ添えると、外国株は株価と為替の二つの動きを円で受け取ることになります。売ったときの円での損益には、両方の変動が入ります。国ごとに違う配当の源泉税や外国税額控除は、10社を比べて外国株の配当の税金を取り上げる回で整理します。

用語メモ：US GAAP＝米国の会計基準。IFRS＝国際財務報告基準。non-GAAP＝株式報酬や買収関連の費用などを除いて、会社が独自に計算した利益。インストールドベース＝顧客の工場ですでに動いている装置の群れ。そこから生まれる保守・部品・改造の売上をいいます。

株式投資の目線では、海外の装置株は「顧客の設備投資」「AI」「中国」の三つに賭けている

ここからは、この地図を株式投資の銘柄選びにつなげます。装置メーカーの株価が主に賭けているのは、半導体メーカーの設備投資の波、AI向けの投資がどの工程にどれだけ届くか、そして中国向けの売上がどこまで続くかの三つだと私は見ています（当ブログの見方）。

業界の投資の波で利益が大きく変わる株を、景気敏感株と呼びます。大家業でいえば、新築ラッシュの波で受注が上下する工務店の株です。型ごとの数字を並べます。

型（当ブログの分類）	会社	2025年の株価	PER（直近4四半期）	PER（ランレート）	PBR	最新通期ROE
前工程の大手	ASML	+35.8%	49.2倍	41.4倍	23.9倍	50.5%
前工程の大手	アプライド	+58.0%	37.2倍	37.0倍	12.5倍	35.5%
前工程の大手	ラム	+137.0%	47.8倍	43.2倍	28.7倍	58.2%
前工程の大手	KLA	+92.8%	41.5倍	40.3倍	34.2倍	100.8%
前工程の専門	ASMI	−7.4%	44.6倍	22.6倍	9.0倍	19.7%
後工程の専門	Besi	+1.1%	88.4倍	128.5倍	36.0倍	39.5%
後工程の専門	ハンミ半導体	+54.4%	82.8倍	76.1倍	30.5倍	27.4%
後工程の専門	テラダイン	+53.7%	87.7倍	48.0倍	13.9倍	20.3%
中国の国産化	北方華創	+58.5%	54.7倍	44.8倍	9.6倍	20.3%
中国の国産化	中微公司	+44.2%	113.8倍	107.8倍	10.1倍	8.6%
10社の中央値	—	+54.1%	52.0倍	44.0倍	18.9倍	31.5%

※株価は本拠地の市場の2026年1月30日の終値などによる当ブログの計算（株価サイトの値で二次資料）。2025年の株価は2024年と2025年の最終取引日の終値の比較（配当を含まない）。KLAは年末の終値に確認しきれない部分があり参考値（要確認）、北方華創は株式の無償交付を調整した値、中微公司は2025年12月18日（売買停止前の最終取引日）まで、ハンミの年末は12月30日の終値。PER（直近4四半期）は直近に公表された4四半期の実績利益で、ASMLとアプライドは最新通期と同じ。PER（ランレート）は参考値で、アプライドは次の四半期のnon-GAAP EPS会社予想の中央値×4、ラム・KLA・テラダインは次の四半期のGAAP EPS会社予想の中央値×4、ASMLとBesiは直近四半期のEPS×4、ASMI・ハンミ・北方華創・中微公司は直近四半期の純利益×4（ASMIは一過性の利益を含む）。PBRは直近の自己資本、ROEは最新通期の純利益÷平均自己資本。

株価と利益の関係から見ます。2025年の株価は、ASMIの7.4%安からラムの137.0%高まで開き、10社の中央値は54.1%の上昇でした。ところが、直近の利益の伸びと株価の動きは、きれいにはそろっていません。

ラムは2025年6月期の純利益が前の期より40.0%増え、株価は137.0%上がりました。一方、アプライドは2025年10月期の純利益が2.5%減でしたが、株価は58.0%上昇。ASMIは2024年10月〜2025年9月の純利益が2024年12月期より14.2%多かったのに、株価は7.4%下がりました（いずれも当ブログの計算）。

株価は暦年、利益は各社の決算期で、期間がずれている点は割り引いてください。そのうえで、装置株の株価は過去の利益より次の受注と設備投資を先に映しやすい、と私は受け止めています（当ブログの見方）。

銘柄選びでは、PERの中央値52.0倍が何を前提にしているかと、利益の振れ方の違いを確かめたい

では、今の株価は何を前提にしているのか。直近4四半期の実績で見たPER（株価収益率）の10社の中央値は52.0倍で、益回り（PERの逆数）の中央値は1.93%です。大家業でいえば、表面利回り2%弱の物件。それでも値段がつくのは、家賃にあたる利益がこの先も伸びると見込まれているからだと読めます（当ブログの見方）。

型で分けると、前工程の大手4社のPERは37.2〜49.2倍で、すべて中央値を下回ります。後工程の3社は82.8〜88.4倍、中微公司は113.8倍。PERが高い会社ほど、利益の伸びへの期待が値段に重く乗っていることになります。ASMIのランレート22.6倍は一過性の利益で低く出た数字で、ASMIを読む回で取り上げます。

PBR（株価純資産倍率）の中央値は18.9倍です。PBRをPERで割るとEPS÷BPS（1株あたり純資産）になり、利益で見た資本の効率の目安になります。KLAはPBR34.2倍で、EPS÷BPSは82.4%、最新通期のROE（自己資本利益率）は100.8%。高いPBRは、高いROEが続くことを前提にした値段です（当ブログの見方）。

手元に戻るお金の面では、配当利回りの中央値が0.43%、最新通期のFCF（フリー・キャッシュ・フロー）を時価総額で割ったFCF利回りが1.74%（8社）、配当と自社株買いの合計による株主還元利回りが1.36%です。配当で手取りを積み上げる業種というより、稼いだお金を成長と自社株買いに回す業種だと読めます。

利益の振れも、型で違います。この4〜5年で営業利益が最も減った年は、ハンミが2023年12月期の69.1%減（前の期は二次資料の値）、テラダインが同じ期の39.8%減、Besiが27.4%減。前工程の大手は、ラムとKLAが2024年6月期の17.6%減と16.2%減、ASMLは3.7%減、アプライドは1.7%減にとどまり、ASMIは2021〜2024年に減った年がありません。

同じ2023年、SEMIの統計では前工程のウェーハ処理装置が1%増えた一方、テストは17%減、組立・パッケージングは30%減でした。直近の下り坂は前工程で浅く、後工程で深かったわけです。ただし、次の下り坂が同じ形になるとは限りません（当ブログの見方）。

株価が動くきっかけは、会社の見通しの出し方と結びついています。米国の4社は次の四半期の会社予想を出し、ASMLは2026年の売上を340億〜390億ユーロと見込み、ASMIとBesiは2026年1月に受注などの速報を出しました。大口の顧客の設備投資の発表や、50%ルールの停止期限（2026年11月9日）に向けた動きも材料になりえます。

下振れのリスクとして、この記事の事実から言えるのは三つです。一つ目は中国で、各社は2026年の中国比率の低下を見込んでいます。二つ目は規制の書き換えで、2022年からほぼ毎年、品目や相手先が足されてきました。三つ目は利益の振れで、PERが高いほど、利益が予想に届かなかったときの株価への響きが大きくなりやすいと私は見ています（当ブログの見方）。

銘柄選びで確かめる点	10社・業界の数字（時点）	当ブログの見方
業界の波の向き	SEMIの予測：2025年1,330億ドル→2026年1,450億ドル（2025年12月16日時点）	予測の修正の向きが、装置株全体の前提になる
中国の比率	中国向け42.3%（2024年）、32.0%→43.3%（2025年1〜3月→7〜9月、二次資料）	各社が見込む2026年の低下が、どの基準でどこまで進むかを確かめたい
規制の期限	米国の50%ルールは2026年11月9日まで停止、中国の公告は2026年11月10日まで停止	停止の期限の前後で、前提が変わりうる
今の株価の前提	PER（直近4四半期）の中央値52.0倍、益回り1.93%（2026年1月30日）	利益が伸び続けることを前提にした水準
手元に戻るお金	配当利回りの中央値0.43%、株主還元利回りの中央値1.36%	配当より、成長と自社株買いに重心がある
利益の振れ	2023年12月期：ハンミの営業利益69.1%減、テラダイン39.8%減／SEMIのテスト17%減（2023年）	後工程ほど、直近の下り坂が深かった

最後に、投資家の目的と、それぞれの型の性格との相性です。業界全体の設備投資の波を大きな会社で追いたいなら、前工程の大手4社の性格が近いでしょう。特定の技術、たとえばALDやHBMの接合に絞って見たいなら、専門の会社の性格が近いと思います。ただし株価は一つの技術の受注の波に左右されやすく、2025年もASMIの7.4%安とハンミの54.4%高で、同じ「専門」でも行き先が分かれました（当ブログの見方）。

配当の利回りを重視する人には、10社で最も高いBesiでも1.33%という数字が、まず物差しになると思います。中国の国産化の流れを見たいなら北方華創と中微公司ですが、ここで壁になるのが買えるかどうかです。

日本の個人が持てるかどうかは、型で分かれます。米国のNasdaqに上場するアプライド、ラム、KLA、テラダインと、Nasdaqで取引されるASMLの株（預託証券ではなく、ニューヨーク登録株と呼ばれる株式そのもの）は、SBI証券の説明書（2026年1月版）で米国株の取扱市場にNasdaqが入っています（取扱銘柄の一覧で1社ずつは未確認）。

アムステルダムのEuronextに上場するASMIとBesiは、SBI証券が扱う外国株の9か国にオランダがなく、楽天証券とマネックス証券のページにもEuronextの記載は見つかりませんでした（2026年1月時点、ほかの証券会社は未確認）。ハンミは、SBI証券が韓国株を「当社の選択した銘柄」に限って扱っていて、対象かどうかは確認できていません。

北方華創（深圳）は、SBI証券（2026年1月版）とマネックス証券（ページに「2021年2月1日現在」の記載）の中国株が香港のみ、楽天証券は香港と上海A株のみで（ページに日付なし）、主なネット証券では買えないとみられます。東洋証券は中国本土株を「当社で定めた銘柄のみ」扱いますが、対象かは未確認です。

中微公司が上場する上海の科創板の株は、香港経由の取引では機関の専門投資家に限られ（香港取引所の2021年の発表と2024年2月の資料）、日本の個人が買える経路は見つかりませんでした。持てる銘柄の配当にかかる税金は、10社を比べる回でまとめます。

地図を手に、各社の決算では「受注」「中国の比率」「会社予想の向き」を追いたい

ここまでを振り返ります。海外の半導体製造装置メーカー10社は、露光、成膜、エッチング、検査・計測、ボンディング、テストと持ち場を分け合い、露光ではASMLが金額の94.1%を占めます。市場はSEMIの予測で2025年に1,330億ドル、2024年の実績では42.3%を中国が買いました。規制は書き換えが続き、AIの追い風は工程ごとに違う形で届いています。

次の決算で確かめたいのは、まず受注の向きです。開示をやめるASML、もともと出さないラム、四半期ごとに出すASMIとBesiと、見える範囲は違いますが、前受金や受注残の動きも含めて工事の受注が増えているかを追いたいところです。次に中国の比率が、各社の見込みどおり下がっていくのか。そして、会社予想が上に動くのか下に動くのかです。

大家業を長く続けていると、同じ新築ラッシュでも、基礎の業者、内装の業者、検査の業者で、忙しくなる時期がずれることに気づきます。装置メーカーも同じで、「半導体」という一つの言葉でくくらず、どの工程の、どの顧客の、どの期間の数字かを確かめながら、1社ずつ読んでいきたいと思います。

ASMLの決算を読む回から、中国の2社を読む回、そして10社を比べて外国株の税金を取り上げる回まで、あわせてどうぞ。

※本記事は公表資料をもとにした情報提供を目的としたもので、特定の銘柄の売買を勧めるものではありません。業績や株価に関する記述は当ブログの見方や試算で、将来の業績や株価を予想・保証するものではありません。

※数値は各社の決算資料・年次報告書・米国証券取引委員会（SEC）への提出書類などの公表資料をもとに当ブログが集計・計算したもので、四捨五入の関係で合計が合わない場合があります。数値は2026年1月31日までに公表されたもので、時点は本文・表に記載しています。円換算は2026年1月30日の為替レートによる参考値です。税制は2026年1月31日時点の法令にもとづき、令和8年度税制改正大綱の内容は今後の法改正で決まります。

出典・参考

Global Semiconductor Equipment Sales Projected to Reach a Record of $156 Billion in 2027, SEMI Reports（SEMI、2025年12月16日）https://semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-equipment-sales-projected-to-reach-a-record-of-156-billion-dollars-in-2027-semi-reports
2020 Global Semiconductor Equipment Sales Surge 19% to Industry Record $71.2 Billion（SEMI、2021年4月13日）https://www.semi.org/en/news-media-press/semi-press-releases/annual-global-semiconductor-equipment-sales
Global Semiconductor Equipment Billings Reach Industry Record $107.6 Billion in 2022（SEMI、Design & Reuseによる転載、2023年4月13日）https://us.design-reuse.com/news/53820/2022-global-semiconductor-equipment-billings.html
Global Semiconductor Equipment Billings Slip to $106.3 Billion in 2023（SEMI、2024年4月10日）https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/global-semiconductor-equipment-billings-slip-to-$106.3-billion-in-2023-semi-reports
Global Semiconductor Equipment Billings Surged to $117 Billion in 2024（SEMI、2025年4月9日）https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-equipment-billings-surged-to-117-billion-dollars-in-2024-semi-reports
SEAJ Reports 2024 Worldwide Semiconductor Equipment Figures; Billings US$117.14 Billion（SEAJ、2025年4月10日）https://seaj.or.jp/english/statistics/7837439569645.pdf
SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Increased 11% Year-Over-Year in Q3 2025（SEMI、2025年12月2日）https://www.semi.org/en/semi-press-releases/semi-reports-global-semiconductor-equipment-billings-increased-11-percent-year-over-year-in-q3-2025
SEMIの2025年1〜3月期の装置販売額を伝える記事（EE Times Japan、2025年6月9日）https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2506/09/news056.html
SEMIの2025年4〜6月期の装置販売額を伝える記事（TechNews、2025年9月5日）https://cdn.technews.tw/2025/09/05/semi-reports-global-semiconductor-equipment-billings-increased-24-percent-year-over-year-in-q2-2025/
全球晶片設備銷售額刷新歷史高、台灣增幅居冠（TechNews／MoneyDJ、2025年12月4日）https://cdn.technews.tw/2025/12/04/worldwide-semiconductor-equipment-market-statistics/
2024年全球半导体设备厂商Top10出炉（澎湃新闻、CINNO IC Researchのデータ、2025年3月5日）https://m.thepaper.cn/newsDetail_forward_30298973
湯之上隆のナノフォーカス(83) 前工程装置でシェア低下が続く日本勢（EE Times Japan、2025年8月25日）https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2508/26/news015.html
KLA Q3 FY2025 earnings presentation（KLA、eulerpoolによる転載、2025年4月30日）https://media.eulerpool.com/presentation/3982.pdf
Hanmi Semiconductor secures 71% global share in TC bonders（Asia Economy、TechInsightsの数字を引用、2025年12月22日）https://view.asiae.co.kr/en/article/2025122209224722092
Advanced packaging fuels transformation in back-end equipment: TCB and hybrid bonding to lead $1.3 billion market expansion by 2030（Yole Group、Edge AI and Vision Allianceによる転載、2025年8月18日）https://www.edge-ai-vision.com/2025/08/advanced-packaging-fuels-transformation-in-back-end-equipment-tcb-and-hybrid-bonding-to-lead-1-3-billion-market-expansion-by-2030/
Advanced packaging is the engine driving back-end equipment growth（Yole Group、日付なし、2025年8月の発表と同じ内容）https://www.yolegroup.com/strategy-insights/advanced-packaging-is-the-engine-driving-back%E2%80%91end-equipment-growth/
2024年度決算説明会ノート（アドバンテスト、2025年4月25日）https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/result/J_BIZ_250425_note.pdf
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ASM hosts Investor Day, provides new 2030 targets, revises H2 2025（ASM International、generation-ntによる転載、2025年9月23日）https://www.generation-nt.com/communiques-presse/asm-hosts-investor-day-provides-new-2030-targets-revises-h2-2025-2062822
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Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Supercomputing Items to Countries of Concern（米国商務省BIS、2023年10月17日）https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-restrictions-advanced-computing-semiconductors-semiconductor-manufacturing-equipment
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Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors to Enhance Foundry Due Diligence（米国商務省BIS、2025年1月15日）https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-restrictions-advanced-computing-semiconductors-enhance-foundry-due-diligence-prevent
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Expansion of End-User Controls To Cover Affiliates of Certain Listed Entities（Federal Register、2025年9月30日）https://www.federalregister.gov/documents/2025/09/30/2025-19001/expansion-of-end-user-controls-to-cover-affiliates-of-certain-listed-entities
One Year Suspension of Expansion of End-User Controls for Affiliates of Certain Listed Entities（Federal Register、2025年11月12日）https://www.federalregister.gov/documents/2025/11/12/2025-19846/one-year-suspension-of-expansion-of-end-user-controls-for-affiliates-of-certain-listed-entities
Fact Sheet: President Donald J. Trump Takes Action on Certain Advanced Computing Chips to Protect America’s Economic and National Security（White House、2026年1月14日）https://www.whitehouse.gov/fact-sheets/2026/01/fact-sheet-president-donald-j-trump-takes-action-on-certain-advanced-computing-chips-to-protect-americas-economic-and-national-security
US approves Samsung, SK Hynix chipmaking tool shipments to China for 2026, sources say（The Standard、ロイター配信、2025年12月30日）https://www.thestandard.com.hk/innovation/article/320428/US-approves-Samsung-SK-Hynix-chipmaking-tool-shipments-to-China-for-2026-sources-say
「輸出貿易管理令別表第一及び外国為替令別表の規定に基づき貨物又は技術を定める省令の一部を改正する省令」等の改正の概要について（経済産業省、2023年5月23日）https://www.meti.go.jp/policy/anpo/law_document/shourei/20230523_gaiyo.pdf
外国為替令及び輸出貿易管理令等（重要・新興品目等）の改正の概要について（経済産業省、2025年4月）https://www.meti.go.jp/policy/anpo/law_document/seirei/20250403_gaiyo.pdf
The Netherlands expands export control measure for advanced semiconductor manufacturing equipment（オランダ政府、2024年9月6日）https://www.government.nl/latest/news/2024/09/06/the-netherlands-expands-export-control-measure-advanced-semiconductor-manufacturing-equipment
Klever: export controls on advanced semiconductor manufacturing equipment to be tightened（オランダ政府、2025年1月15日）https://government.nl/latest/news/2025/01/15/klever-export-controls-on-advanced-semiconductor-manufacturing-equipment-to-be-tightened
PRC announces new export controls on rare earth and battery materials and technology（Mayer Brown、2025年10月13日）https://www.mayerbrown.com/en/insights/publications/2025/10/prc-announces-new-export-controls-on-rare-earth-and-battery-materials-and-technology
China suspends export controls on certain critical minerals-related items（Pillsbury、2025年11月13日）https://pillsburylaw.com/en/news-and-insights/china-suspends-export-controls-certain-critical-minerals-related-items.html
BIS suspends Affiliates Rule; China pauses rare earth export controls（Jones Day、2025年11月）https://www.jonesday.com/en/insights/2025/11/bis-suspends-affiliates-rule_china-pauses-rare-earth-export-controls
China’s chip industry uses 35 percent domestically sourced equipment（Bits&Chips、2026年1月14日）https://bits-chips.com/article/chinas-chip-industry-uses-35-percent-domestically-sourced-equipment/
China’s semiconductor equipment industry booming, self-sufficiency to reach 50% by 2025?（TrendForce、2025年2月14日）https://www.trendforce.com/news/2025/02/14/news-chinas-semiconductor-equipment-industry-booming-self-sufficiency-to-reach-50-by-2025/
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